消息人士称,博通计划从SK海力士采购存储芯片,并将其应用到一家大型科技公司的AI计算芯片上。SK海力士预计将在明年下半年供应该芯片。由于需要同时向英伟达和博通供应HBM,SK海力士肯定会调整其DRAM产能预测。这家公司计划明年将其用作HBM核心芯片的1bDRAM产能扩大到每月14~15万片/月(亚汇网注:单位是300mm直径的12英寸晶圆)。随着与博通达成新的协议,TheElec预计这一数字将增加到16~17万片300mm晶圆。博通本月早些时候表示,它正在与三家大型云服务提供商,TheElec认为可能是谷歌、Meta和字节跳动,三方共同开发AI芯片。此外,还有消息称博通正在与苹果和OpenAI合作开发AI芯片。SK海力士在10月份的第三季度电话会议上表示,预计HBM将在第四季度占其DRAM业务营收的40%份额。随着SK海力士与博通达成协议,预计这一比例将进一步上升。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。